RussiaТринити
Инженер-тополог (разводка печатных плат)
2 дн. назад
RussiaMiddleHybrid
pcb layoutpci-eddr5altium designercadence allegrokicadgerbersi9000
Инженер-тополог занимается разводкой печатных плат, включая высокоскоростные интерфейсы и многослойные платы, в компании Тринити в Москве.
Обязанности
- Разводка печатных плат по схемотехнике и ТЗ: МК, драйверы приводов, интерфейсные блоки, платы питания, бэкплейны накопителей.
- Топология высокочастотных трактов: Ethernet (RMII/RGMII + PHY), USB 3.x, дифференциальные пары RS-422, тактирование — с соблюдением требований по импедансу, выравниванию длин и минимизации перекрёстных наводок.
- Разводка плат вычислительного уровня: PCIe (x4/x16, GPU, карты расширения), линии памяти (в т. ч. DDR5), M.2/NVMe-бэкплейны — строго по reference layout и гайдлайнам производителя платформы.
- Формирование стека платы (stackup) и расчёт импеданса (Si9000/Polar), согласование параметров с заводом-изготовителем.
- Подготовка производственных файлов (Gerber X2, drill, assembly, ODB++), проведение проверок DRC/DFM, формирование комплекта для производства.
- Итеративная доработка топологии по результатам испытаний: ЭМС, сигнальная целостность (SI), тепловые режимы; корректировка по замечаниям лаборатории и конструктора (зазоры, крепёж, зоны обдува).
- Взаимодействие со схемотехником: постановка вопросов по неоднозначным местам, согласование изменений, контроль соответствия топологии схеме и требованиям по PI/SI.
Требования
- Опыт разводки многослойных плат (6–10+ слоёв) с плотной компоновкой, несколькими доменами питания и высокоскоростными интерфейсами на внешних разъёмах.
- Практический опыт трассировки высокоскоростных интерфейсов: PCIe Gen3/4/5, USB 3.x, Ethernet 100/1000BASE-T (RMII/RGMII), дифференциальных пар RS-422/485 с контролем импеданса и длины трасс.
- Уверенное владение одним из EDA-инструментов: Altium Designer / Cadence Allegro / KiCad (экспертный уровень: правила, библиотеки, варианты трассировки, управление версиями).
- Понимание принципов сигнальной целостности (SI) и целостности питания (PI), умение применять базовые методы контроля (via stitching, reference planes, keep-out зоны, via fence, разделение AGND/PGND).
- Навыки расчёта и обоснования stackup, работы с инструментами расчёта импеданса (Si9000, Polar), понимание технологических ограничений завода и требований DFM.
- Опыт подготовки и проверки производственных данных (Gerber, drill, assembly), умение читать и применять требования фабрик, вести EQ (engineering queries) с производством.
- Умение работать с референс-дизайнами чипсетов и платформ (x86 и аналоги), не вносить изменения в критичные узлы без расчёта и согласования.
Будет плюсом
- Опыт работы с BGA-корпусами и мелким шагом, жёсткие требования DFM, опыт сдачи проектов на серийное производство.
- Практические итерации по замечаниям ЭМС-лаборатории: умение быстро и корректно вносить правки в топологию под требования стандартов.
- Работа с 3D-моделями (STEP) для проверки совместимости с корпусом и конструктивом, взаимодействие с конструктором по механическим ограничениям.
- Знание стандартов IPC/ЕСКД для оформления КД, опыт работы с библиотеками компонентов и управлением данными (Altium Concord Pro и аналоги).
- Опыт плат с расширенным температурным диапазоном компонентов, проектирование под конформное покрытие и жёсткие условия эксплуатации.
Условия
- ТК РФ